Langkah utama dalam pemasangan PCB dan PCBA Reka bentuk dan prototaip :
Reka bentuk skematik: Menggunakan alat perisian untuk membuat gambarajah litar.
Susun atur PCB : Merancang susun atur fizikal PCB, termasuk penempatan komponen dan penghalaan sambungan elektrik.
Prototaip: Menghasilkan PCB prototaip untuk ujian dan pengesahan.
Fabrikasi PCB:
Pemilihan Bahan: Memilih bahan yang sesuai (seperti FR-4) berdasarkan keperluan aplikasi.
Proses pembuatan: Proses termasuk etsa, penggerudian, penyaduran, dan memohon kemasan permukaan.
Sumber Komponen:
Perolehan: Sumber komponen elektronik berkualiti tinggi dari pembekal yang boleh dipercayai untuk memastikan prestasi dan umur panjang.
Proses pemasangan:
Teknologi Mount Surface (SMT): Komponen dipasang terus ke permukaan PCB menggunakan mesin pick-and-place automatik.
Teknologi melalui lubang: Komponen dengan petunjuk dimasukkan ke dalam lubang yang digerudi di PCB dan disolder di seberang.
Teknologi Campuran: Menggabungkan kedua-dua kaedah SMT dan melalui lubang untuk fleksibiliti reka bentuk yang optimum.
Soldering:
Pematerian Reflow: Digunakan terutamanya untuk SMT; Paste solder digunakan, komponen diletakkan, dan papan dipanaskan untuk mencairkan solder.
Pematerian Gelombang: Digunakan untuk komponen melalui lubang; PCB diluluskan melalui gelombang solder cair.
Pemeriksaan dan ujian:
Pemeriksaan Optik Automatik (AOI): Pemeriksaan untuk kecacatan visual dalam penempatan pematerian dan komponen.
Ujian Fungsian: Memastikan Lembaga Dipasang beroperasi seperti yang dimaksudkan di bawah pelbagai syarat.
Ujian dalam litar (ICT): Menguji komponen individu untuk fungsi dan mengenal pasti kesalahan.
Perhimpunan dan Pembungkusan Akhir:
Integrasi: PCB yang dipasang diintegrasikan ke dalam produk akhir, seperti elektronik pengguna, peranti perubatan, atau sistem automotif.
Pembungkusan: Pembungkusan yang betul untuk melindungi produk semasa penghantaran dan pengendalian.
